现在新处理器发布之后，开盖都是惯例操作，Rocket Lake 11代酷睿不破例，首先遭到“棘手”的是相对低端款i5-11400。

  Intel近几代处理器只要K系列超频版才是钎焊高档散热封装，其他都是一般硅脂，不利于散热和降温。

  事实上，11代全系列都已经是钎焊，包含i9、i7、i5系列，而低端的i3、飞跃、赛扬并没有升级到新架构，仅仅10代酷睿简略提高频率，所以还都是硅脂。

  AMD锐龙一向都是全系钎焊，这也是很多玩家一向AMD YES而以为Intel不宽厚的一个当地，现在Intel总算觉悟过来了，好饭不怕晚。

  别的可以正常的看到，11代酷睿的内核面积相对10代增大了不少，是由于11代全系都是一致规划，最多8中心，6中心、4中心都是屏蔽而来的。

  即使只要8个中心，但由于仍是14nm工艺，再加上Intel舍不得去掉核显，面积才大了不少。