你这里说的相变片和相变硅脂其实只是同一种材料的不同形式，没什么本质上的区别。只不过前者片状易安装，后者偏膏状方便在不同场景下涂抹使用。相变硅脂我没有用过，但相变片还是了解一些。

  相变片本质上是使用了PCM（Phase change material/相变材料）这种东西，PCM的定义是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质。但导热材料领域中的相变片，我们利用的主要是相变现象，其特性在于：常温下呈半固态，高温下呈完全膏态。

  这就带来了相变片的第一个好处：室温下安装十分便捷，不那么容易弄脏，而在芯片正常工作，温度上升后，又会变得很软，在弹簧螺钉的压力下，可以很容易的填充芯片和散热片之间的空隙。相变片的这一个特性，使得其导热效果通常优于传统的导热衬垫。

  那相变片散热性能会优于导热硅脂吗？那倒未必，导热硅脂在正常状态下就是膏状的（和相变片在高温状态下一样），浸润性能本来就比较好。同样导热系数的相变片和导热硅脂，相变片在散热性能上并没有太大优势。那相变片比导热硅脂好在哪呢？主要是在其长期可靠性上。

  导热硅脂有个最大的毛病就是容易泵出，而且这个现象在裸die芯片（就是不封装，硅晶圆直接的芯片）上是几乎没办法避免的。为何会发生这种现象呢？让我们试想一下这个场景：裸die芯片（下文简称die）安装在PCB板上，散热器安装在芯片上，且四周用螺钉紧固，硅脂就在芯片和散热器之间。

  PCB板、die、散热器用到主材质不完全一样，其热膨胀系数也不一样，通常PCB板和散热器的热膨胀系数比较大，而die的热膨胀系数比较小。但要命的是，由于四周螺钉的存在，这总系统中的不同部件没办法自由的向四周伸缩。一般散热器刚性比较强，那就导致整个PCB板连着die会发生上凸或下凹的变形。电脑使用中，系统的温度其实就是一直波动的（至少开机和关机状态下差别很大吧）。比如说我开机升温的时候，die往上凸；关机降温的时候，die又往下凹，反复不均匀地挤压中间的的硅脂。在时间的累积下，这个效应最终会对硅脂层造成破坏，并把硅脂泵了出去，形成硅脂空洞，导致散热系统失效。

  而相变片有所区别，说形象一点，相变片在高温下，融化成膏状，充分浸润die和散热器表面，填充空隙；温度降低时，又以这个充分浸润的结构回到固态（这也是怎么回事通常说相变片需要有一个烤机活化的过程）。在这样的一个过程中，虽然同样会有die的变形，但PCM的长链结构使得材料的内聚力非常好，不容易被外力破坏。

  这就引出了相变片的第二个好处：可靠性好。相比于传统导热硅脂，在裸die应用场景，相变片不会因die的温循变形被泵出，长期可靠性强。

  笔记本CPU一般是裸die芯片，从长期稳定性考虑，使用相变片确实会更好一些。

  固体的散热片是用来贴显存之类的东西，芯片顶部距离散热器有一段空隙的情况会用。流体的散热硅脂是主力，芯片顶部紧贴散热器的时候会用。笔记本 CPU 选硅脂，而不选硅脂片。

  相变片和相变片之间不能一概而论，有些相变片不错，有些相变片是垃圾，不能一竿子打死，不能用特例来代表普遍情况。